(資料圖片僅供參考)

觀點網訊：3月13日，重慶華宇集團有限公司2023年度第一期中期票據發行文件披露。

據觀點新媒體了解，重慶華宇集團有限公司擬發行2023年度第一期中期票據，注冊金額60億元，本期發行金額上限11億元，期限3年，發行日為3月16日，起息日為3月17日，將于3月20日上市流通。債券主承銷商/簿記管理人/存續期管理機構為中國建設銀行，聯席主承銷商為交通銀行、恒豐銀行、華夏銀行。

本期債券募資資金將用于項目開發建設和補充流動資金。截至募集說明書簽署之日，發行人尚未償付的直接債務融資余額為人民幣41.51億元，其中存續公募公司債余額為人民幣29.5億元；資產證券化余額12.01億元（CMBS）。

關鍵詞：