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4月7日，由中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安承辦的“汽車(chē)功率半導(dǎo)體分會(huì)成立大會(huì)暨汽車(chē)功率芯片發(fā)展研討會(huì)”在長(zhǎng)沙舉辦。

當(dāng)前，汽車(chē)行業(yè)正處在從傳統(tǒng)化石能源驅(qū)動(dòng)逐步向全電驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)換的巨大歷史變革當(dāng)中。新能源汽車(chē)進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道，汽車(chē)功率芯片是新能源汽車(chē)的重要器件，汽車(chē)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)向上發(fā)展的重要機(jī)遇。

我國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體發(fā)展起步較晚，產(chǎn)業(yè)鏈尚不健全，上游的襯底、外延、晶圓、封裝、測(cè)試，中游的電機(jī)、電控，下游的整車(chē)，以及關(guān)鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)還沒(méi)有形成協(xié)同創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展的局面。

為抓住機(jī)遇，共促汽車(chē)功率半導(dǎo)體發(fā)展，形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在工信部裝備一司、電子司的指導(dǎo)下，在產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)的支持下，汽車(chē)功率半導(dǎo)體分會(huì)在中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟組織下正式設(shè)立，以促進(jìn)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展為總體目標(biāo)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建創(chuàng)新鏈促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，加快關(guān)鍵技術(shù)的快速突破，構(gòu)建有競(jìng)爭(zhēng)力的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)董揚(yáng)指出：“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的條件已經(jīng)成熟。中國(guó)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展新階段，經(jīng)濟(jì)體量大，創(chuàng)新需求高，必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。”結(jié)合行業(yè)調(diào)研結(jié)果，董揚(yáng)認(rèn)為：中國(guó)制造正在走向中高端，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的能力已經(jīng)具備，是水到渠成。當(dāng)前最重要的工作之一是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅表示，汽車(chē)芯片是一個(gè)足夠有想象力的市場(chǎng)，企業(yè)要在產(chǎn)品布局上體現(xiàn)產(chǎn)品特色和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。原誠(chéng)寅看來(lái)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革中，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已經(jīng)成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)，會(huì)產(chǎn)生新機(jī)遇和新價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的核心價(jià)值鏈將會(huì)逐步從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)到高新技術(shù)行業(yè)。

技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用拉動(dòng)是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大主要驅(qū)動(dòng)力。新能源汽車(chē)發(fā)展，給功率半導(dǎo)體，尤其是碳化硅器件帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

對(duì)于碳化硅器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，湖南三安半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用專(zhuān)家施洪亮介紹，跟硅器件相比，碳化硅器件具有更高的耐壓性，小型化下功率密度更高，能夠有效滿足新能源汽車(chē)電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化需求。

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