8月10日消息，據(jù)外媒報道，隨著韓國三星電子公司副會長李在镕將于本周獲得假釋，這家IT巨頭的未來命運引發(fā)關(guān)注。在全球芯片市場競爭日趨激烈的情況下，該公司希望能夠成為世界最大的集成設(shè)備制造商。

由于高層領(lǐng)導(dǎo)職位空缺，三星的決策過程明顯拖延，并影響了重大投資計劃。為了鞏固在半導(dǎo)體行業(yè)的地位，三星電子正在尋找未來的新業(yè)務(wù)，預(yù)計李在镕的回歸將加快三星電子內(nèi)部的決策過程。

業(yè)界相關(guān)人士表示：“三星內(nèi)部員工再次充滿了期待，認(rèn)為李在镕將憑借其全球人脈啟動大規(guī)模投資和并購活動，這將恢復(fù)投資者和消費者對三星的信任。”

對于三星來說，當(dāng)前最緊迫的任務(wù)就是敲定在美國的投資計劃，通過贏得高通、谷歌和Facebook等強大的美國客戶，并遏制競爭對手英特爾和臺積電，提高其在美國的產(chǎn)量和影響力。

關(guān)于三星計劃在美國建立新的芯片代工廠的傳言已經(jīng)持續(xù)了七個多月，但最終決定已經(jīng)推遲。今年5月文在寅總統(tǒng)訪美期間，三星電子也未能公布最終方案。當(dāng)時，三星電子半導(dǎo)體部門副會長金基南在陪同總統(tǒng)訪問美國時表示，該公司計劃在美國投資約180億美元，建設(shè)半導(dǎo)體工廠，但沒有透露具體細節(jié)。

在得克薩斯州、亞利桑那州和紐約州等美國5個地區(qū)，三星仍在考慮建廠可能獲得的好處和利潤，包括稅收優(yōu)惠。對于三星來說，要想在代工業(yè)務(wù)上趕上臺積電，這家美國新工廠至關(guān)重要。

占據(jù)全球代工市場50%以上份額的臺積電已經(jīng)宣布，未來三年將投資1000億美元以上。根據(jù)5月份的聲明，臺積電正在亞利桑那州建設(shè)5家新工廠。

目前，全球多個行業(yè)都面臨芯片短缺的問題，因此生產(chǎn)足夠數(shù)量芯片的能力成為了熱門話題。美國處理器開發(fā)商英特爾也計劃建造新的制造工廠，以此進軍代工市場。

還有傳言稱，英特爾正準(zhǔn)備收購阿布扎比基金旗下規(guī)模較小的代工公司格芯(Global Foundries)，以擴大其芯片制造能力。

一位業(yè)內(nèi)人士表示：“時間和速度是芯片競爭中的重要因素。世界各地的芯片制造商正在加快投資步伐，李在镕的回歸將有助于加快三星的決策過程。”

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會副會長李昌漢(音)表示：“李在镕的缺席確實削弱了三星的決策力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資涉及到巨額資金，因此需要能夠負(fù)責(zé)任的人來做最終決定。”

三星電子自2016年收購美國汽車巨頭哈曼集團后，還沒有宣布大規(guī)模的并購計劃。該公司在2月份表示，它將在三年內(nèi)認(rèn)真考慮收購。但除非李在镕重返管理層，否則不太可能公布任何細節(jié)。

2018年，李在镕宣布計劃在2021年前投資到171萬億韓元(約合1489億美元)，讓三星成為系統(tǒng)芯片市場的領(lǐng)頭羊。 但相關(guān)計劃的執(zhí)行在過去7個月里始終被推遲，也沒有宣布重大成果。

三星電子正在以Exynos芯片組擴大移動通信處理器市場，并擴大汽車圖像處理器ISOCELL的銷售。

在旗艦產(chǎn)品Galaxy S系列的全盛時期之后，三星還面臨著來自移動業(yè)務(wù)的新風(fēng)險。市場研究機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，三星曾經(jīng)是世界上最大的智能手機供應(yīng)商，今年1月至6月，該公司售出了1350萬部Galaxy S21系列手機。與去年同期創(chuàng)下的1700萬部銷量相比，同比減少了20%。

市場研究機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，上個月，小米在智能手機市場的整體份額上升至首位，出貨量在第二季度超過了三星和蘋果。

三星電子相關(guān)人士表示：“三星電子要想解決智能手機市場停滯不前的問題，要么與蘋果競爭高端市場，要么積極進軍低端市場，打敗小米等競爭對手。” (小小)

關(guān)鍵詞： 李在镕 回歸 三星頹勢 芯片短缺